2024年12月,深圳市龍華區人民政府辦公室印發了《深圳市龍華區關于支持半導體與集成電路產業發展若干措施》(深龍華府辦規〔2024〕21號)(以下簡稱《若干措施》),現解讀如下:
一、政策背景依據
為貫徹落實國家、省、市關于半導體與集成電路產業發展的戰略部署,搶抓半導體與集成電路產業重大發展機遇,加快打造“1+2+3”現代制造業產業體系,推動我區半導體與集成電路產業高質量發展,推動產業創新成果加快轉化為新質生產力,根據《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干措施》《廣東省培育半導體與集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》和深圳市半導體與集成電路產業規劃等文件精神,結合我區實際,制定了《若干措施》。
二、預期目標
該政策的預期目標是打造具有強大吸引力和競爭力的半導體與集成電路產業集聚區,吸引大量半導體與集成電路企業和創新人才匯聚龍華。預期在未來數年內,區內高新技術企業數量實現顯著增長,打造一批半導體與集成電路專業園區。同時,通過政策扶持,鼓勵企業加大研發投入,加速科技成果轉化效率,推動半導體與集成電路產業成為龍華區創新發展、經濟增長的重要引擎。
三、主要內容
《若干措施》的主要內容分為總則、推動產業集聚發展、提升產業創新能力、完善產業生態體系和附則五個部分,共22條。
第一章 總則。闡述宗旨、實施原則和支持對象。
第二章 推動產業集聚發展。涵蓋支持企業發展壯大、支持企業兼并重組、支持產業園區建設運營等條款。
第三章 提升產業創新能力。涵蓋支持半導體與集成電路設計、支持設計工具研發、支持產品測試驗證、支持產品推廣應用等條款。
第四章 完善產業生態體系。涵蓋降低企業用房成本、降低企業用人成本、支持公共服務平臺建設運營、支持企業融資、加強產業服務支撐等條款。
第五章 附則。明確法律事項、監管機制、政策有效期3年、適用對象主營業務等事項。
四、制定過程
根據政府規范性文件要求,龍華區科技創新局啟動了政策制定工作。在制定過程中,調研了重點企業、協會、機構,分析了龍華區半導體與集成電路產業發展狀況,充分研究了廣東省、深圳市以及兄弟區的相關政策,進行了專家咨詢論證,兼收并蓄,取長補短,形成了征求意見稿。隨后就征求意見稿廣泛征求企業、社會公眾、區各有關單位意見,并根據意見進一步完善,形成送審稿。2024年9至11月,送審稿先后經區政府黨組會、區政府常務會、區委常委會審議通過,并根據會議精神完善后于2024年12月16日印發《若干措施》。