8月19日，由深圳市發展和改革委員會指導，深圳市半導體與集成電路產業聯盟（深芯盟）、龍華區科技創新局、深圳市先進技術協同創新協會聯合主辦，電子科技大學（深圳）高等研究院協辦的“AI驅動下的先進封裝與測試發展供需對接會”在龍華國際合作中心順利舉辦。此次活動吸引超過135家鏈上企業報名參與，涵蓋IC設計、封測、設備材料、AI解決方案等產業鏈各環節。
對接會匯聚政產學研企多方力量，圍繞AI應用及對算力芯片和先進封裝的要求，從市場應用、產業研究、政策指引、技術創新突破、企業經驗分享等多維角度，深入探討產業發展機遇和挑戰，為龍華區半導體產業升級注入了強勁動力。
緊扣AI時代算力芯片與先進封裝的發展需求，對接會上，區科創局深入解讀半導體產業支持政策，為企業發展指明方向。深芯盟發布《AI芯片與先進封裝和測試產業發展調研報告》，系統梳理了產業趨勢與挑戰，為行業提供了權威參考。中科飛測、蘇州億鑄、金譽半導體等企業代表分別從“半導體制造量測技術創新”“存算一體架構與先進封裝融合”“多樣化封裝賦能AI生態”等角度分享實踐經驗。在供需對接環節，區內外12家優質封測企業、設備與材料供應商、AI解決方案提供商進行路演，參會企業與路演企業展開洽談交流，圍繞技術升級、產能合作、創新研發等議題達成多項合作意向。
活動中，“政產學研企聯動”模式得到充分體現。區科創局、電子科技大學（深圳）高等研究院與產業鏈企業代表共同探討了“產教融合、協同創新”路徑，計劃在人才培養、技術攻關等方面建立長期合作機制，助力區域半導體產業突破核心技術瓶頸。參會企業代表紛紛表示，活動不僅為企業間合作搭建了高效橋梁，更讓行業看到了國產半導體在AI時代實現自主創新的清晰路徑。相信隨著產業鏈協同不斷深化，深圳半導體產業將加速邁向“核心技術自主可控、生態體系完善成熟”的新階段。
值得一提的是，龍華區在半導體與集成電路產業發展上早有謀篇布局，成果斐然。已基本構建起自主創新能力強勁、技術特色鮮明、規?；潭雀?、產業配套完備的集成電路產業體系，形成頗具規模的集成電路產業集群。目前，龍華區已集聚超200家半導體與集成電路企業，總產值突破300億元，覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料、零部件等全產業鏈環節。中科飛測、埃芯半導體、華芯邦、中科四合等優質企業脫穎而出，在封裝、設備等細分領域成績亮眼。今年，《深圳市龍華區關于支持半導體與集成電路產業發展若干措施》正式印發實施，將為產業發展帶來更有力的政策支持，進一步激發產業發展活力。
區科創局表示，未來將持續發力，常態化組織產業供需對接活動，不斷優化多方合作交流平臺，深化政、產、學、研與聯盟的協同合作，持續為企業拓寬市場渠道，全方位支持企業發展壯大，促進龍華半導體與集成電路產業高質量發展。
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