8月19日,由深圳市發(fā)展和改革委員會指導,深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(深芯盟)、龍華區(qū)科技創(chuàng)新局、深圳市先進技術協(xié)同創(chuàng)新協(xié)會聯(lián)合主辦,電子科技大學(深圳)高等研究院協(xié)辦的“AI驅動下的先進封裝與測試發(fā)展供需對接會”在龍華國際合作中心順利舉辦。此次活動吸引超過135家鏈上企業(yè)報名參與,涵蓋IC設計、封測、設備材料、AI解決方案等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。
對接會匯聚政產(chǎn)學研企多方力量,圍繞AI應用及對算力芯片和先進封裝的要求,從市場應用、產(chǎn)業(yè)研究、政策指引、技術創(chuàng)新突破、企業(yè)經(jīng)驗分享等多維角度,深入探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn),為龍華區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)升級注入了強勁動力。
緊扣AI時代算力芯片與先進封裝的發(fā)展需求,對接會上,區(qū)科創(chuàng)局深入解讀半導體產(chǎn)業(yè)支持政策,為企業(yè)發(fā)展指明方向。深芯盟發(fā)布《AI芯片與先進封裝和測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展調研報告》,系統(tǒng)梳理了產(chǎn)業(yè)趨勢與挑戰(zhàn),為行業(yè)提供了權威參考。中科飛測、蘇州億鑄、金譽半導體等企業(yè)代表分別從“半導體制造量測技術創(chuàng)新”“存算一體架構與先進封裝融合”“多樣化封裝賦能AI生態(tài)”等角度分享實踐經(jīng)驗。在供需對接環(huán)節(jié),區(qū)內(nèi)外12家優(yōu)質封測企業(yè)、設備與材料供應商、AI解決方案提供商進行路演,參會企業(yè)與路演企業(yè)展開洽談交流,圍繞技術升級、產(chǎn)能合作、創(chuàng)新研發(fā)等議題達成多項合作意向。
活動中,“政產(chǎn)學研企聯(lián)動”模式得到充分體現(xiàn)。區(qū)科創(chuàng)局、電子科技大學(深圳)高等研究院與產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表共同探討了“產(chǎn)教融合、協(xié)同創(chuàng)新”路徑,計劃在人才培養(yǎng)、技術攻關等方面建立長期合作機制,助力區(qū)域半導體產(chǎn)業(yè)突破核心技術瓶頸。參會企業(yè)代表紛紛表示,活動不僅為企業(yè)間合作搭建了高效橋梁,更讓行業(yè)看到了國產(chǎn)半導體在AI時代實現(xiàn)自主創(chuàng)新的清晰路徑。相信隨著產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷深化,深圳半導體產(chǎn)業(yè)將加速邁向“核心技術自主可控、生態(tài)體系完善成熟”的新階段。
值得一提的是,龍華區(qū)在半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上早有謀篇布局,成果斐然。已基本構建起自主創(chuàng)新能力強勁、技術特色鮮明、規(guī)模化程度高、產(chǎn)業(yè)配套完備的集成電路產(chǎn)業(yè)體系,形成頗具規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。目前,龍華區(qū)已集聚超200家半導體與集成電路企業(yè),總產(chǎn)值突破300億元,覆蓋設計、制造、封裝測試、設備、材料、零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。中科飛測、埃芯半導體、華芯邦、中科四合等優(yōu)質企業(yè)脫穎而出,在封裝、設備等細分領域成績亮眼。今年,《深圳市龍華區(qū)關于支持半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干措施》正式印發(fā)實施,將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來更有力的政策支持,進一步激發(fā)產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。
區(qū)科創(chuàng)局表示,未來將持續(xù)發(fā)力,常態(tài)化組織產(chǎn)業(yè)供需對接活動,不斷優(yōu)化多方合作交流平臺,深化政、產(chǎn)、學、研與聯(lián)盟的協(xié)同合作,持續(xù)為企業(yè)拓寬市場渠道,全方位支持企業(yè)發(fā)展壯大,促進龍華半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展。